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Das MELSEC System Q von Mitsubishi Electric kann mit ihrer Verarbeitungszeit im Nanosekundenbereich die System- und Maschinenleistung drastisch steigern. MELSEC System Q: Ihre enorme Leistungsfähigkeit katapultiert diese SPS-Serie in Regionen, die bisher für andere Steuerungen unerreichbar waren. Da die Anforderungen an Produktionsanlagen täglich zunehmen, kann die nächste Generation des MELSEC System Q, mit ihrer Verarbeitungszeit im Nanosekundenbereich die System- und Maschinenleistung drastisch steigern. Aufbauend auf seinen Vorgänger, der AnSH-Serie, ist das MELSEC System Q ein Steuerungskonzept, das dem Anwender erlaubt, die beste Kombination aus CPU-Modulen und Kommunikations-, Sonder- oder E/A-Modulen auszuwählen und auf einem Baugruppenträger zu vereinen. Das ermöglicht die Konfiguration eines maßgeschneiderten Systems, zur richtigen Zeit und für die passende Anwendung. Basis- und Hochleistungs-SPS-CPU-Module, spezielle Motion-Controller, Prozess-CPUs und sogar PC-CPUs (Industrie-PCs) können zu einer einzigen System Q-Lösung mit bis zu 4 verschiedenen CPU-Modulen kombiniert werden. Dies eröffnet dem Anwender eine Auswahl an große Steuerungsphilosophien, Programmierkonzepten und -sprachen – und das alles auf einer einzigen Plattform. Netz primär: 100 - 240V AC/ 24V DC Ein-/Ausgänge: 32 - 4096 Digitale Ausgänge: Relais, Transistor, Triac Zykluszeit/log. Anweisung: 0,034 – 0,2 µs SPS-Programmspeicher: 8 bis 1000 k Schritte

Elektronik für Landmaschinen, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Unser Leiterplattenlayout umfasst die Bauteilplatzierung und Leiterbahnverlegung unter Berücksichtigung u. a. von thermischen Anforderungen, EMV und Signalqualität. Über das Rapid Prototyping Verfahren fertigen wir in kurzer Zeit originalgetreue Prototypen. Grundlage für die schnelle Prototypenfertigung sind die Elektronikproduktion inhouse, klar definierte Prozesse sowie zwei 3D-Drucker für die kurzfristige Erstellung von mechanischen Bauteilen. Wir erstellen gut strukturierte und hierarchisch aufgebaute Schaltpläne. Viele bestehende Leiterplattenlayouts, sowohl neuer Entwicklungen als auch bereits gelaunchter Produkte, bergen Optimierungspotenzial. Wir prüfen Ihr Design nach wirtschaftlichen und technischen Aspekten. U. a. betrachten wir folgende Kriterien: Signalqualität, Spannungsversorgung, Wärmemanagement, Elektromagnetische Verträglichkeit, Wirtschaftlichkeit der Fertigung und Möglichkeiten zur Kosteneinsparung.

Baugruppen für die Nachrichtentechnik, Electronics Manufacturing Services, Herstellung elektronischer HF-Flachbaugruppen sowie Moduleinheiten und kompletten Geräten. Gemäß IPC-JSTD001 Kl. 3

THT Bestückung von Leiterplatten, ein bzw, beidseitig, Lötung ROHS oder bleihaltig, wellen und selektiv-Lötung,Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Digital-Elektronik, BGA, QFN, LGA, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Mechatronik-Systeme, Gerätebau von elektronischen Geräten, Baugruppenmontage, Assemblierung von Modulen und komplett Systemen inkl. Tests. Muster sowie Serien.

Sensortechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Teilmontage sowie Modulherstellungen. Geräteendtest, vbe Elektronik alles aus einer Hand.

Baugruppen, elektromechanisch, Assemblierung von elektronischen Geräten und Modulen. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Herstellung von Offshore-Geräten, Flachbaugruppen sowie Modulen und kompletten Geräten gemäß IPC-JSTD001 Kl.3. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.